常用检测标准

QB/T 5369-2019 半导体制冷器具 

GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法 

GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法 

GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 

GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法 

GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 

GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 

GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 

GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 

GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 

GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 

GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 

GB/T 8446.3-2004 电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件

GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 

GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 

GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 

GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测试方法 

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 

GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法 

GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 

GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 

GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) 

GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 

GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 

GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求